RK3566, RK3588 и RV1109 — новые SoC от Rockchip на 2020 год

Несколько месяцев назад Rockchip на своей ежегодной конференции представил свои новые процессоры к 2020 году , сегодня у нас есть еще немного информации о них и возможных датах выхода на рынок. Как мы видим из дорожной карты, у нас есть некоторые изменения имени с несколькими сюрпризами в отношении уже известного оборудования. А также добавлена ​​некоторая задержка для некоторых продуктов, которые уже должны появиться на рынке. 

RK3588 SoC будет новый флагманом марки и возможно появится в конце 2020 года , чип окт ядра теоретически изготовлен в 8 нМ с 4 ARM Cortex-A76 процессорами и 4 ARM Cortex-A55 , а для GPU У нас нет конкретной модели. Что мы знаем, так это то что он интегрирует NPU 2.0 (Neural Processing Unit) для заданий AI, декодирования видео 8K благодаря своему VPU 3.0 и поддержке пользовательского интерфейса в разрешении 4K.

RK3566 SoC в основном предыдущая модель RK3530 с новым именем, чип который может быть работой в качестве замены для RK3328 прямого конкурента от Amlogic S905X3. Этот Soc представляет собой Quad Core с процессорами ARM Cortex-A55 и GPU Mali-G52, которые мы уже видели в других SoC, уже представленных на рынке.

Rockchip RK3566 specifications:

• CPU – Quad-core Arm Cortex-A55 @ 1.8GHz
• GPU – Arm Mali-G52 2EE
• NPU – 0.5 TOPS with support for INT8/ INT16
• Multi-Media
  • 8M ISP 2.0 with 3F HDR(Line-based/Frame-based/DCG)
  • Support MIPI-CSI2,4-lane
  • 1080p60 H.265, H.264 encoding
  • 4K H.264/H.265/VP9 60fps video decoder
  • DVP interface with BT.656/BT.1120
• Memory – 32-bit DDR3L/LPDDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR4X
• Storage – eMMC 4.51, NAND Flash, SFC NOR flash, SATA 3.0, SD card via SDIO
• Display
  • Support Dual Display
  • MIPI-DSI/RGB interface
  • LVDS/eDP/DP
  • HDMI 2.0
• Audio – 2x 8-ch I2S, 2x 2-ch I2S, PDM, TDM, SPDIF
• Networking –  2x RGMII interfaces (Gigabit Ethernet) with TSO (TCP segmentation offload ) network acceleration
• USB – USB 2.0 OTG and USB 2.0 host; USB3.0 HOST
• Other peripherals
  • PCIe
  • 3x SDIO 3.0 interface for Wi-Fi and SD card
  • 6x I2C, 10x UART, 4x SPI, 8x PWM, 2xCAN interface

Процессор должен быть доступен во втором квартале 2020 года.

У нас также есть RV1109, который предназначен для поля зрения IA, камер и обработки изображений, так как мы видим его спецификации, основанные на Cortex-A7, фокусирующемся на визуальном и нейронном сечении с интегрированным NPU.

Rockchip RV1109 был представлен в апреле прошлого года, и у нас есть дополнительная информация о процессоре:

• CPU — двухъядерный процессор Arm Cortex-A7 с тактовой частотой 1,0 ГГц
• NPU — 1.0TOPS с поддержкой INT8 / INT16
• Память — 32-разрядная DDR3 / DDR3L / LPDDR2 / LPDDR3 / DDR4 / LPDDR4
• Хранение — eMMC 4.51, Serial NOR Flash с поддержкой быстрой загрузки, SD-карта через интерфейс SDIO
• Дисплей — интерфейс MIPI-DSI / RGB до 1080p при 60 FPS
• Аудио — 8-канальный I2S с TDM / PCM, 2-канальный I2S
• Multi-Media
  • 13M ISP 2.0 с 3F HDR (на основе линии / на основе кадра / DCG)
  • 2xMIPI CSI, LVDS, суб-LVDS
  • Видеокодер 4K H.264 / H.265: 3840 x 2160 при 30 к / с + 720p при 30 к / с
  • 4K H.264 / H.265 30fps видео декодер
  • Кодировка 3840 x 2160 при 30 к / с + поддержка декодирования 3840 x 2160 при 30 к / с
  • Интерфейс DVP с BT.656 / BT.1120
• Сеть — интерфейс RGMII с ускорением сети TSO
• USB — USB 2.0 OTG и USB 2.0 хост
• Другие периферийные устройства
  • Двойной интерфейс SDIO 3.0 для Wi-Fi и SD-карты
  • Интерфейс I2C / UART / SPI
• Процесс / пакет — 14 нм FinFET, FCCSP 0,65

Согласно плану, эти SoC не предназначены для устройств Android TV-Box, поэтому мы можем увидеть вариант с другим названием для этого сектора с более практичными спецификациями в этой области.